兴安盟工装测试治具

2021-12-03 08:10:03

次

详细介绍：

运用波峰焊治具的PCB文件设计要求

为了使波峰焊治具达到应有的作用和寿命，有必要在PCB设计时作文件审阅，审阅要点如下：

(1)PCB过锡面的贴片元件与通孔元件应尽量归类分开，防止贴片元件与通孔元件无规则分布而添加治具的制作难度，影响治具的使用效果和使用寿命。

(2)体积较大的贴片元件应尽量设计在PCB的上面PCB过波峰焊时的贴片元件高度不得超过3.5mm,不然治具厚度会太厚，使治具分量和成本比较高。

(3)在通孔元件的引膝和四同留有怡当的空隙。这样悍锡才可以流动，贴片元件与通孔元件引脚的距离至少4mom以上，防止在通孔元/件引脚附近放置较大的贴片元件，由于这样做出来的治具过波峰焊时会有很大的波峰"月影智”，而形成虚焊和漏焊。