工装测试治具

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运用波峰焊治具的PCB文件设计要求


为了使波峰焊治具达到应有的作用和寿命,有必要在PCB设计时作文件审阅,审阅要点如下:


(1)PCB过锡面的贴片元件与通孔元件应尽量归类分开,防止贴片元件与通孔元件无规则分布而添加治具的制作难度,影响治具的使用效果和使用寿命。

(2)体积较大的贴片元件应尽量设计在PCB的上面PCB过波峰焊时的贴片元件高度不得超过3.5mm,不然治具厚度会太厚,使治具分量和成本比较高。

(3)在通孔元件的引膝和四同留有怡当的空隙。这样悍锡才可以流动,贴片元件与通孔元件引脚的距离至少4mom以上,防止在通孔元/件引脚附近放置较大的贴片元件,由于这样做出来的治具过波峰焊时会有很大的波峰"月影智”,而形成虚焊和漏焊。



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